华虹半导体科创板上市获批！拟募资180亿元 或成年内最大IPO

　　6月7日，国产晶圆代工“大厂”华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”，01347.HK）发布公告称，中国证监会6月6日公布同意华虹半导体的科创板IPO注册。

　　招股书显示，华虹半导体是注册地在香港并在香港联交所（“港交所”全资附属公司）上市的红筹企业（指在香港联交所上市，但主要业务在中国大陆的企业），公司成立于2005年，于2014年10月15日在香港联交所主板挂牌。

　　对于此次科创板IPO，华虹半导体方面对《华夏时报》记者表示，公司目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。在未来的市场竞争中，为适应不断变化的市场情况和产品工艺水平持续提高的要求，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升。

　　拟募资180亿元

　　招股书显示，华虹半导体拟募集资金为180亿元，由国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构。

　　180亿元的规模，有望让华虹半导体IPO成为年内募资规模最大的IPO，同时其也将在科创板首发募资中排名第三，仅次于募资532.3亿元的中芯国际（688981.SH）和募资221.6亿元的百济神州（688235.SH）。

　　值得注意的是，华虹半导体若成功上市，将成为继晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。

　　公开资料显示，华虹半导体是华虹集团的一员，前者主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。华虹半导体的功率器件种类丰富，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

　　据悉，此次华虹半导体拟募集资金中，除了10亿元拟用作补充流动资金外，其余募资全部拟用于项目升级及研发。其中，华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等三项目，拟投入金额分别为125亿元、20亿元、25亿元。

　　华虹半导体方面对《华夏时报》记者表示，晶圆代工行业是资本密集型行业，产线建设和技术研发均需要大量的资金投入。随着我国集成电路行业的快速发展与下游需求的持续增加，公司目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。在未来的市场竞争中，为适应不断变化的市场情况和产品工艺水平持续提高的要求，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升。

　　对于为何选择回归A股，华虹半导体称，公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道。因此，公司亟需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。此外，公司预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。公司现有产能已饱和，但仍无法满足快速增长的市场需求，需要通过募集资金进行生产规模扩大以进一步提高市场竞争地位。

　　毛利率逐年上升

　　根据华虹半导体招股书，华虹半导体近三年营收和净利润均呈现逐年上升趋势。2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

　　同时，呈上升趋势的还有公司毛利率。2020年至2022年，华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。

　　从一季度业绩看，华虹半导体业绩依然亮眼。一季度，华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%。基本每股收益为0.116美元，同比上升46.8%。

　　针对一季度业绩，公司总裁兼执行董事唐均君评论称：“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。”

　　太平洋证券首席投资顾问郭树华告诉《华夏时报》记者，华虹回归A股，能更好地享受到A股的溢价效应，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力。另一方面，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司回归国内市场，能在本身原有平台继续优化改造的同时，亦积极投入新平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求，以便更好地巩固其作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

　　利好下游企业

　　研究机构IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，在中国大陆企业中排第二。而该行业排名第一的是台积电。

　　同时，根据全球高科技产业研究机构TrendForce公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

　　华虹半导体IPO获批，对下游企业而言也是一场利好。

　　“华虹的货一直很抢手。”下游企业赛晶科技集团有限公司董事长项颉对《华夏时报》记者表示，赛晶是一家具备国际一流IGBT专家团队的中国半导体公司，产品的性能、可靠性、一致性都不低于国际领先企业，要达到这些目标，除了公司专家团队极佳的产品设计之外，优秀的代工厂可以说是最重要的一块拼图。华虹作为IGBT行业全球顶尖的代工厂，是最早在国内实现8英寸IGBT晶圆量产的代工企业，目前也是全球唯一一家实现在12英寸线上量产的IGBT代工企业，在中国代工市场份额最高，质量最为稳定。在我们的合作中，华虹为赛晶代工生产的8英寸线产品和12英寸线产品都表现出了优异的工艺控制能力。

　　“赛晶在华虹代工生产的IGBT产品推向市场后，受到光伏、风电、储能、电动车新能源领域各行业的广泛好评。但受制于产能原因，一直不能满足客户的订单需求。”项颉表示，此次华虹在科创板上市，对中国功率半导体行业来说是个非常振奋的事件，我们相信华虹将会有更多的资源去扩大IGBT等优质代工资源的产能，为我们中国芯片企业拿到更多新能源市场的份额提供充足的弹药，也会大大增强中国新能源产业链在全球的竞争力。

　　对于下游企业的产能需求，华虹半导体方面向《华夏时报》记者表示，当前，公司旗下华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，本项目新建生产厂房预计2023年开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。该项目将显著提升公司产能。此外，公司计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线，并将在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能。

　　受利好消息提振，6月7日，华虹半导体港股股价走高，截至收盘，报26.85港币，涨幅5.5%。