15828111947
当前位置:荣登网  -  新闻文章  -  国内

承接上海溢出效应,无锡“梁溪矽谷”半导体产业园规划发布

10月12日

来源:同花顺金融研究中心

标签:半导体产业园  

浏览量:25

10月11日,梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办,会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。据相关数据显示,无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作,承接上海溢出效应,推动长三角一体化发展。(澎湃)

15828111947
  • Q Q: 755277197
  • 微信: wendawen520
微信公众号
微信小程序
Copyright © 2021 “荣登网”版权所有  |  ICP证:成都荣登QQ群:971307427  |  技术支持:分类信息系统(V2021)  |  
网页内的所有信息均为用户自由发布,交易时请注意识别信息的虚假,交易风险自负!网站内容如有侵犯您权益请联系我们删除,举报信息、删除信息联系客服